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codice articolo del costruttore | HSCMDRD060MDSA3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCMDRD060MDSA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCMDRD060MDSA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | ±0.87PSI (±6kPa) |
Produzione | SPI |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.93mm) Tube, Dual |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | J Lead |
temperatura di esercizio | ±12.33PSI (±85kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD, J-Lead, Dual Ports, Opposite Sides |
8-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCMDRD060MDSA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCMDRD060MDSA3-FT |
HSCMRNN030PDSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRNN1.6BASA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRNN030PA2A3
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HSCMRNN015PAAA5
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HSCMRNN001BGAA5
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HSCMRND030PA2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRNV160MG2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRNT100MG2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRND001BA2A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRND006MD2A3T
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XCV200-5FG256C
Xilinx Inc.
10M50DCF256C8G
Intel
10AX032H3F34E2SG
Intel
EP4SGX530NF45C2N
Intel
XC5VLX155T-2FFG1136C
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176M
Microsemi Corporation
LFX200EB-04F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50SE-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F324I7
Intel
EP20K200EQI240-2
Intel