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codice articolo del costruttore | FO2HSKDM24.576-T3 |
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Numero di parte futuro | FT-FO2HSKDM24.576-T3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | F210R |
FO2HSKDM24.576-T3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 24.576MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | HCMOS |
Stabilità di frequenza | 1.8V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 4mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.102" L x 0.083" W (2.60mm x 2.10mm) |
0.039" (1.00mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FO2HSKDM24.576-T3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FO2HSKDM24.576-T3-FT |
FO7HSCAE40.0-T1
Fox Electronics
FO7HSCBE25.0-T1
Fox Electronics
FO7HSCAE10.0-T1
Fox Electronics
FO7HSCAE50.0-BULK
Fox Electronics
FO7HSCAE50.0-T2
Fox Electronics
FO3HFCOM0.032768-T1
Fox Electronics
FO1HSCBF12.0-T3
Fox Electronics
FO1HSCBF16.0-T3
Fox Electronics
FO1HSCBF24.0-T3
Fox Electronics
FO1HSCBF25.0-T3
Fox Electronics
XC6SLX75-3FGG676I
Xilinx Inc.
XC2VP70-6FFG1517C
Xilinx Inc.
A3PE1500-FG484
Microsemi Corporation
A3PE600L-FG484M
Microsemi Corporation
A54SX16A-FGG256A
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
10AX032E2F27E2LG
Intel
5SGXMABN3F45C2N
Intel
5SGXEA7H1F35C1N
Intel
5CEFA7U19I7N
Intel