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codice articolo del costruttore | FO1HSCBF12.0-T3 |
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Numero di parte futuro | FT-FO1HSCBF12.0-T3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | F135 |
FO1HSCBF12.0-T3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 12MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | HCMOS |
Stabilità di frequenza | 3.3V |
Absolute Pull Range (APR) | ±50ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -20°C ~ 70°C |
Giudizi | 5mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" L x 0.067" W (2.10mm x 1.70mm) |
0.032" (0.80mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FO1HSCBF12.0-T3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FO1HSCBF12.0-T3-FT |
XLP736206.250000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736212.500000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736240.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736264.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736270.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736282.624000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736312.250000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736312.500000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736320.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736321.762500X
IDT, Integrated Device Technology Inc
AGLN030V2-ZQNG68I
Microsemi Corporation
M1A3PE3000-2PQG208
Microsemi Corporation
M1A3P250-VQ100I
Microsemi Corporation
EP3SL200F1517I4LN
Intel
XC4VFX60-10FF672I
Xilinx Inc.
XC2VP2-5FFG672I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG144
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057H2F34I2SG
Intel
10AX090N4F45E3LG
Intel