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codice articolo del costruttore | FO1HSCBF12.0-T3 |
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Numero di parte futuro | FT-FO1HSCBF12.0-T3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | F135 |
FO1HSCBF12.0-T3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 12MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | HCMOS |
Stabilità di frequenza | 3.3V |
Absolute Pull Range (APR) | ±50ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -20°C ~ 70°C |
Giudizi | 5mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" L x 0.067" W (2.10mm x 1.70mm) |
0.032" (0.80mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FO1HSCBF12.0-T3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FO1HSCBF12.0-T3-FT |
XLP736206.250000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736212.500000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736240.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736264.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736270.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736282.624000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736312.250000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736312.500000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736320.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736321.762500X
IDT, Integrated Device Technology Inc
LFE2-6E-6TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-6E-6T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XCV405E-7FG676I
Xilinx Inc.
5SGXMA5N2F40I2LN
Intel
XCV50-4BG256C
Xilinx Inc.
XC5VLX85-3FFG676C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144T
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6005-4JI
Microchip Technology
5SGSMD4H3F35C2LN
Intel