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codice articolo del costruttore | FO1HSCBF25.0-T3 |
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Numero di parte futuro | FT-FO1HSCBF25.0-T3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | F135 |
FO1HSCBF25.0-T3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 25MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | HCMOS |
Stabilità di frequenza | 3.3V |
Absolute Pull Range (APR) | ±50ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -20°C ~ 70°C |
Giudizi | 5mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" L x 0.067" W (2.10mm x 1.70mm) |
0.032" (0.80mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FO1HSCBF25.0-T3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FO1HSCBF25.0-T3-FT |
XLP736264.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736270.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736282.624000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736312.250000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736312.500000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736320.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736321.762500X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736345.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736420.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736440.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XC2S50-6TQ144C
Xilinx Inc.
AT40K10AL-1BQU
Microchip Technology
XCV100E-7FG256I
Xilinx Inc.
A42MX36-1PQG240M
Microsemi Corporation
A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
5SGSMD3E2H29C2L
Intel
EP4CE10E22C8LN
Intel
5SGXEBBR2H43C2N
Intel
A42MX24-1TQ176
Microsemi Corporation
EPF10K70RC240-3N
Intel