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codice articolo del costruttore | FO1HSCBF24.0-T3 |
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Numero di parte futuro | FT-FO1HSCBF24.0-T3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | F135 |
FO1HSCBF24.0-T3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 24MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | HCMOS |
Stabilità di frequenza | 3.3V |
Absolute Pull Range (APR) | ±50ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -20°C ~ 70°C |
Giudizi | 5mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" L x 0.067" W (2.10mm x 1.70mm) |
0.032" (0.80mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FO1HSCBF24.0-T3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FO1HSCBF24.0-T3-FT |
XLP736240.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736264.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736270.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736282.624000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736312.250000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736312.500000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736320.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736321.762500X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736345.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736420.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
A40MX02-VQG80I
Microsemi Corporation
XCS30-3TQ144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200E-3T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400-5FGG320C
Xilinx Inc.
XC6SLX25-L1FGG484I
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FF676I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQ176I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100EBC356-1X
Intel
EPF10K50SQC208-1
Intel