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codice articolo del costruttore | FK28X7R1H333K |
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Numero di parte futuro | FT-FK28X7R1H333K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X7R1H333K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X7R1H333K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28X7R1H333K-FT |
FK20X5R1H225KN000
TDK Corporation
FK20X5R1H225KN006
TDK Corporation
FK20X5R1H335KN006
TDK Corporation
FK20X7R1A226MR006
TDK Corporation
FK20X7R1C106KR006
TDK Corporation
FK20X7R1C106MR006
TDK Corporation
FK20X7R1C156MR006
TDK Corporation
FK20X7R1C226MR006
TDK Corporation
FK20X7R1E106KR006
TDK Corporation
FK20X7R1E106MR006
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel