casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK20X7R1E106KR006
codice articolo del costruttore | FK20X7R1E106KR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK20X7R1E106KR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20X7R1E106KR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X7R1E106KR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK20X7R1E106KR006-FT |
FK24X7R2A152K
TDK Corporation
FK24X7R2A222K
TDK Corporation
FK24X7R2A332K
TDK Corporation
FK24X7R2A333K
TDK Corporation
FK24X7R2A472K
TDK Corporation
FK24X7R2A683K
TDK Corporation
FK24X7R2E152K
TDK Corporation
FK24X7R2E223K
TDK Corporation
FK24X7R2E472K
TDK Corporation
FK24Y5V0J226Z
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel