casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK20X7R1E106MR006
codice articolo del costruttore | FK20X7R1E106MR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK20X7R1E106MR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20X7R1E106MR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X7R1E106MR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK20X7R1E106MR006-FT |
FK24X7R2A222K
TDK Corporation
FK24X7R2A332K
TDK Corporation
FK24X7R2A333K
TDK Corporation
FK24X7R2A472K
TDK Corporation
FK24X7R2A683K
TDK Corporation
FK24X7R2E152K
TDK Corporation
FK24X7R2E223K
TDK Corporation
FK24X7R2E472K
TDK Corporation
FK24Y5V0J226Z
TDK Corporation
FK24Y5V1A106Z
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel