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codice articolo del costruttore | FK28X5R0J155KR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK28X5R0J155KR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X5R0J155KR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X5R0J155KR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28X5R0J155KR006-FT |
FK28C0G2A151JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A181JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A221JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A271JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A331JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A391JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A471JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A561JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A681JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A821JN006
TDK Corporation
XC4006E-4TQ144I
Xilinx Inc.
LFXP3C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16F484A7N
Intel
EP2C5F256I8N
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
5SGSED8N1F45C2LN
Intel
APA750-FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel