casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK26X7R2E333K
codice articolo del costruttore | FK26X7R2E333K |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-FK26X7R2E333K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X7R2E333K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R2E333K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26X7R2E333K-FT |
FK28X5R1E105KR006
TDK Corporation
FK28X5R1E224KN006
TDK Corporation
FK28X5R1E334KR006
TDK Corporation
FK28X5R1E474KR006
TDK Corporation
FK28X5R1E684KR006
TDK Corporation
FK28X7R0J155KR006
TDK Corporation
FK28X7R0J225KR006
TDK Corporation
FK28X7R1C105KR006
TDK Corporation
FK28X7R1C224KN006
TDK Corporation
FK28X7R1C334KR006
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel