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codice articolo del costruttore | FK28X7R1C224KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK28X7R1C224KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X7R1C224KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X7R1C224KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28X7R1C224KN006-FT |
FK28X5R1C105K
TDK Corporation
FK28X7R1H103K
TDK Corporation
FK28C0G1H391J
TDK Corporation
FK28C0G1H010CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H020CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H030CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H040CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H050CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H060DN006
TDK Corporation
FK28C0G1H070DN006
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel