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codice articolo del costruttore | FK28X5R1E474KR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK28X5R1E474KR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X5R1E474KR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X5R1E474KR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28X5R1E474KR006-FT |
FK28X7R1H154K
TDK Corporation
FK28X5R1A684K
TDK Corporation
FK28X7R1H472K
TDK Corporation
FK28X7R1C684K
TDK Corporation
FK28C0G2E681J
TDK Corporation
FK28X5R1C105K
TDK Corporation
FK28X7R1H103K
TDK Corporation
FK28C0G1H391J
TDK Corporation
FK28C0G1H010CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H020CN006
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel