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codice articolo del costruttore | FK26X7R2A105K |
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Numero di parte futuro | FT-FK26X7R2A105K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X7R2A105K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R2A105K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26X7R2A105K-FT |
FK16X5R1A106K
TDK Corporation
FK16X5R1A106KR006
TDK Corporation
FK16X5R1A106M
TDK Corporation
FK16X5R1A106MR006
TDK Corporation
FK16X5R1C106KN006
TDK Corporation
FK16X5R1C106M
TDK Corporation
FK16X5R1C106MN006
TDK Corporation
FK16X7R1C475K
TDK Corporation
FK16X7R1E106K
TDK Corporation
FK16X7R1E684K
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel