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codice articolo del costruttore | FK16X7R1C475K |
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Numero di parte futuro | FT-FK16X7R1C475K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK16X7R1C475K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X7R1C475K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK16X7R1C475K-FT |
FK26X5R1E475KN006
TDK Corporation
FK26X5R1H105KN006
TDK Corporation
FK26X7R1C106KR006
TDK Corporation
FK26X7R1C106MR006
TDK Corporation
FK26X7R1C335KR006
TDK Corporation
FK26X7R1C475KR006
TDK Corporation
FK26X7R1C685KR006
TDK Corporation
FK26X7R1E105KN006
TDK Corporation
FK26X7R1E106KR006
TDK Corporation
FK26X7R1E106MR006
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel