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codice articolo del costruttore | FK16X7R1E106K |
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Numero di parte futuro | FT-FK16X7R1E106K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK16X7R1E106K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X7R1E106K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK16X7R1E106K-FT |
FK26X5R1H105KN006
TDK Corporation
FK26X7R1C106KR006
TDK Corporation
FK26X7R1C106MR006
TDK Corporation
FK26X7R1C335KR006
TDK Corporation
FK26X7R1C475KR006
TDK Corporation
FK26X7R1C685KR006
TDK Corporation
FK26X7R1E105KN006
TDK Corporation
FK26X7R1E106KR006
TDK Corporation
FK26X7R1E106MR006
TDK Corporation
FK26X7R1E155KN006
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel