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codice articolo del costruttore | FK16X5R1C106M |
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Numero di parte futuro | FT-FK16X5R1C106M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK16X5R1C106M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X5R1C106M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK16X5R1C106M-FT |
FK26X5R1E225KN006
TDK Corporation
FK26X5R1E335KN006
TDK Corporation
FK26X5R1E475KN006
TDK Corporation
FK26X5R1H105KN006
TDK Corporation
FK26X7R1C106KR006
TDK Corporation
FK26X7R1C106MR006
TDK Corporation
FK26X7R1C335KR006
TDK Corporation
FK26X7R1C475KR006
TDK Corporation
FK26X7R1C685KR006
TDK Corporation
FK26X7R1E105KN006
TDK Corporation
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel