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codice articolo del costruttore | FK26X7R2A104K |
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Numero di parte futuro | FT-FK26X7R2A104K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X7R2A104K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R2A104K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26X7R2A104K-FT |
FK16X5R0J685K
TDK Corporation
FK16X5R1A106K
TDK Corporation
FK16X5R1A106KR006
TDK Corporation
FK16X5R1A106M
TDK Corporation
FK16X5R1A106MR006
TDK Corporation
FK16X5R1C106KN006
TDK Corporation
FK16X5R1C106M
TDK Corporation
FK16X5R1C106MN006
TDK Corporation
FK16X7R1C475K
TDK Corporation
FK16X7R1E106K
TDK Corporation
XC3S4000-4FGG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD8K2F40I2LN
Intel
XC7A50T-1CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2-6E-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K3F40I2LG
Intel
EP2AGX125EF29I3
Intel
EP3C80F780C8N
Intel
EP3SE80F780I4L
Intel
EP4SGX180FF35C4N
Intel