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codice articolo del costruttore | FK26X7R1E225K |
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Numero di parte futuro | FT-FK26X7R1E225K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X7R1E225K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R1E225K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26X7R1E225K-FT |
FK11C0G1H104J
TDK Corporation
FK18C0G2A821J
TDK Corporation
FK11X7R1E106M
TDK Corporation
FK18C0G1H020C
TDK Corporation
FK18X7R2A153K
TDK Corporation
FK18C0G2A391J
TDK Corporation
FK26C0G1H153J
TDK Corporation
FK16X7R1E475K
TDK Corporation
FK18C0G1H470J
TDK Corporation
FK11X5R1E106M
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel