casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK26C0G1H153J
codice articolo del costruttore | FK26C0G1H153J |
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Numero di parte futuro | FT-FK26C0G1H153J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26C0G1H153J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G1H153J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26C0G1H153J-FT |
FK28X5R1A474K
TDK Corporation
FK28X7R1H224K
TDK Corporation
FK28C0G1H330J
TDK Corporation
FK28X7R1H152K
TDK Corporation
FK28C0G1H060D
TDK Corporation
FK28C0G1H102J
TDK Corporation
FK28C0G1H222J
TDK Corporation
FK28C0G1H271J
TDK Corporation
FK28C0G1H272J
TDK Corporation
FK28C0G1H331J
TDK Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel