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codice articolo del costruttore | FK11X7R1E106M |
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Numero di parte futuro | FT-FK11X7R1E106M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK11X7R1E106M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X7R1E106M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK11X7R1E106M-FT |
FK28X7S2A333KR006
TDK Corporation
FK28X7S2A473KR006
TDK Corporation
FK28X7S2A683KR006
TDK Corporation
FK28X7R1H223K
TDK Corporation
FK28X5R1A474K
TDK Corporation
FK28X7R1H224K
TDK Corporation
FK28C0G1H330J
TDK Corporation
FK28X7R1H152K
TDK Corporation
FK28C0G1H060D
TDK Corporation
FK28C0G1H102J
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel