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codice articolo del costruttore | FK16X7R1E475K |
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Numero di parte futuro | FT-FK16X7R1E475K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK16X7R1E475K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X7R1E475K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK16X7R1E475K-FT |
FK28X7R1H224K
TDK Corporation
FK28C0G1H330J
TDK Corporation
FK28X7R1H152K
TDK Corporation
FK28C0G1H060D
TDK Corporation
FK28C0G1H102J
TDK Corporation
FK28C0G1H222J
TDK Corporation
FK28C0G1H271J
TDK Corporation
FK28C0G1H272J
TDK Corporation
FK28C0G1H331J
TDK Corporation
FK28C0G1H332J
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation