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codice articolo del costruttore | FK26X5R0J685K |
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Numero di parte futuro | FT-FK26X5R0J685K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X5R0J685K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X5R0J685K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26X5R0J685K-FT |
FK11Y5V1C226Z
TDK Corporation
FK11Y5V1C476Z
TDK Corporation
FK11Y5V1E106Z
TDK Corporation
FK11Y5V1E226Z
TDK Corporation
FK11Y5V1H106Z
TDK Corporation
FK11Y5V1H475Z
TDK Corporation
FK16C0G1H153J
TDK Corporation
FK16C0G1H822J
TDK Corporation
FK16C0G2A472J
TDK Corporation
FK16X5R0J106M
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel