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codice articolo del costruttore | FK11Y5V1E226Z |
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Numero di parte futuro | FT-FK11Y5V1E226Z |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK11Y5V1E226Z Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11Y5V1E226Z Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK11Y5V1E226Z-FT |
FK26X5R0J156MN000
TDK Corporation
FK26X5R0J156MN006
TDK Corporation
FK26X5R0J226MN000
TDK Corporation
FK26X5R0J226MN006
TDK Corporation
FK26X5R0J336MR006
TDK Corporation
FK26X5R0J476MR006
TDK Corporation
FK26X5R0J685KN006
TDK Corporation
FK26X5R1A106KN000
TDK Corporation
FK26X5R1A106KN006
TDK Corporation
FK26X5R1A685KN000
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel