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codice articolo del costruttore | FK16X5R0J106M |
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Numero di parte futuro | FT-FK16X5R0J106M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK16X5R0J106M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X5R0J106M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK16X5R0J106M-FT |
FK26X5R0J685KN006
TDK Corporation
FK26X5R1A106KN000
TDK Corporation
FK26X5R1A106KN006
TDK Corporation
FK26X5R1A685KN000
TDK Corporation
FK26X5R1A685KN006
TDK Corporation
FK26X5R1C335KN006
TDK Corporation
FK26X5R1C475KN006
TDK Corporation
FK26X5R1C685KN006
TDK Corporation
FK26X5R1E155KN006
TDK Corporation
FK26X5R1E225KN006
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation