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codice articolo del costruttore | FK11Y5V1C226Z |
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Numero di parte futuro | FT-FK11Y5V1C226Z |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK11Y5V1C226Z Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11Y5V1C226Z Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK11Y5V1C226Z-FT |
FK26X5R0J106KN000
TDK Corporation
FK26X5R0J106KN006
TDK Corporation
FK26X5R0J106MR006
TDK Corporation
FK26X5R0J156MN000
TDK Corporation
FK26X5R0J156MN006
TDK Corporation
FK26X5R0J226MN000
TDK Corporation
FK26X5R0J226MN006
TDK Corporation
FK26X5R0J336MR006
TDK Corporation
FK26X5R0J476MR006
TDK Corporation
FK26X5R0J685KN006
TDK Corporation
A54SX16A-TQ144A
Microsemi Corporation
XC7A15T-1CSG325C
Xilinx Inc.
EP20K1000CF672C7ES
Intel
EP20K300EFC672-2XA
Intel
EP3C16F256C6N
Intel
EP3SL340F1517C4N
Intel
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-3MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGTMC3D3F31I3N
Intel
EP2SGX60DF780I4
Intel