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codice articolo del costruttore | FK26X5R0J226MN000 |
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Numero di parte futuro | FT-FK26X5R0J226MN000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X5R0J226MN000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X5R0J226MN000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26X5R0J226MN000-FT |
FK18X5R1C105KN006
TDK Corporation
FK18X5R1C155KR006
TDK Corporation
FK18X5R1C225KR006
TDK Corporation
FK18X5R1C474KN006
TDK Corporation
FK18X5R1C684KN006
TDK Corporation
FK18X5R1E105KR006
TDK Corporation
FK18X5R1E224KN006
TDK Corporation
FK18X5R1E334KR006
TDK Corporation
FK18X5R1E474KR006
TDK Corporation
FK18X5R1E684KR006
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel