casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK26C0G2J221J
codice articolo del costruttore | FK26C0G2J221J |
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Numero di parte futuro | FT-FK26C0G2J221J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26C0G2J221J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 220pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G2J221J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26C0G2J221J-FT |
FK11X7R2A684K
TDK Corporation
FK11X7S2A335K
TDK Corporation
FK11Y5V0J107Z
TDK Corporation
FK11Y5V1A476Z
TDK Corporation
FK11Y5V1C226Z
TDK Corporation
FK11Y5V1C476Z
TDK Corporation
FK11Y5V1E106Z
TDK Corporation
FK11Y5V1E226Z
TDK Corporation
FK11Y5V1H106Z
TDK Corporation
FK11Y5V1H475Z
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel