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codice articolo del costruttore | FK11Y5V1A476Z |
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Numero di parte futuro | FT-FK11Y5V1A476Z |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK11Y5V1A476Z Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 47µF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11Y5V1A476Z Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK11Y5V1A476Z-FT |
FK26C0G2J821JN006
TDK Corporation
FK26X5R0J106KN000
TDK Corporation
FK26X5R0J106KN006
TDK Corporation
FK26X5R0J106MR006
TDK Corporation
FK26X5R0J156MN000
TDK Corporation
FK26X5R0J156MN006
TDK Corporation
FK26X5R0J226MN000
TDK Corporation
FK26X5R0J226MN006
TDK Corporation
FK26X5R0J336MR006
TDK Corporation
FK26X5R0J476MR006
TDK Corporation
XC7A50T-1FTG256I
Xilinx Inc.
EP3CLS70F484C8N
Intel
5AGZME7K2F40C3N
Intel
5SGXMBBR2H43C2LN
Intel
5SGXMA4K2F35C1N
Intel
XC4006E-3PC84C
Xilinx Inc.
XC7A35T-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
LFEC3E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation