casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK26C0G2J151J
codice articolo del costruttore | FK26C0G2J151J |
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Numero di parte futuro | FT-FK26C0G2J151J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26C0G2J151J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 150pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G2J151J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26C0G2J151J-FT |
FK18X5R1A105K
TDK Corporation
FK18X7R1H682K
TDK Corporation
FK18X5R1A334K
TDK Corporation
FK16X7R2A473K
TDK Corporation
FK18X7R1E105K
TDK Corporation
FK18C0G1H120J
TDK Corporation
FK16X5R1E475K
TDK Corporation
FK16X7R2A684K
TDK Corporation
FK18C0G1H1R5C
TDK Corporation
FK16X5R0J476M
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel