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codice articolo del costruttore | FK18X7R1H682K |
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Numero di parte futuro | FT-FK18X7R1H682K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18X7R1H682K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7R1H682K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18X7R1H682K-FT |
FK28X5R0J475KR006
TDK Corporation
FK28X5R1A155KR006
TDK Corporation
FK28X5R1A225KR006
TDK Corporation
FK28X5R1A335KR006
TDK Corporation
FK28X5R1A475K
TDK Corporation
FK28X5R1A475KR006
TDK Corporation
FK28X5R1E105K
TDK Corporation
FK28X7R1C224K
TDK Corporation
FK28X7R1E474K
TDK Corporation
FK28X7R1H102KNE06
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel