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codice articolo del costruttore | FK16X5R0J476M |
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Numero di parte futuro | FT-FK16X5R0J476M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK16X5R0J476M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X5R0J476M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK16X5R0J476M-FT |
FK28X7R1E474K
TDK Corporation
FK28X7R1H102KNE06
TDK Corporation
FK28X7R1H104K
TDK Corporation
FK28X7R2A102K
TDK Corporation
FK28X7R2A103K
TDK Corporation
FK28X7R2A152K
TDK Corporation
FK28X7R2A222K
TDK Corporation
FK28X7R2A332K
TDK Corporation
FK28X7R2A472K
TDK Corporation
FK28Y5V0J475Z
TDK Corporation
XC4006E-4TQ144I
Xilinx Inc.
LFXP3C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16F484A7N
Intel
EP2C5F256I8N
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
5SGSED8N1F45C2LN
Intel
APA750-FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel