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codice articolo del costruttore | FK16X7R2A684K |
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Numero di parte futuro | FT-FK16X7R2A684K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK16X7R2A684K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X7R2A684K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK16X7R2A684K-FT |
FK28X5R1E105K
TDK Corporation
FK28X7R1C224K
TDK Corporation
FK28X7R1E474K
TDK Corporation
FK28X7R1H102KNE06
TDK Corporation
FK28X7R1H104K
TDK Corporation
FK28X7R2A102K
TDK Corporation
FK28X7R2A103K
TDK Corporation
FK28X7R2A152K
TDK Corporation
FK28X7R2A222K
TDK Corporation
FK28X7R2A332K
TDK Corporation
XC4005E-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-1FGGA676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-1PQ208I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-8BG554I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-85F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7N3F45C2
Intel
EP3SL110F1152I4LN
Intel
XC5VLX50T-3FF1136C
Xilinx Inc.
LFXP6C-3F256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290FF35I4
Intel