casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK26C0G2A562J
codice articolo del costruttore | FK26C0G2A562J |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-FK26C0G2A562J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26C0G2A562J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 5600pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G2A562J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26C0G2A562J-FT |
FK18X7R1H333K
TDK Corporation
FK11C0G1H104J
TDK Corporation
FK18C0G2A821J
TDK Corporation
FK11X7R1E106M
TDK Corporation
FK18C0G1H020C
TDK Corporation
FK18X7R2A153K
TDK Corporation
FK18C0G2A391J
TDK Corporation
FK26C0G1H153J
TDK Corporation
FK16X7R1E475K
TDK Corporation
FK18C0G1H470J
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation