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codice articolo del costruttore | FK24Y5V1H105Z |
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Numero di parte futuro | FT-FK24Y5V1H105Z |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24Y5V1H105Z Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24Y5V1H105Z Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24Y5V1H105Z-FT |
FK24X5R1E335KR006
TDK Corporation
FK24X5R1E475KR006
TDK Corporation
FK24X5R1E684KN006
TDK Corporation
FK24X7R0J106KR006
TDK Corporation
FK24X7R0J106MR006
TDK Corporation
FK24X7R0J685KR006
TDK Corporation
FK24X7R1C105KN006
TDK Corporation
FK24X7R1C155KR006
TDK Corporation
FK24X7R1C225KR000
TDK Corporation
FK24X7R1C225KR006
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation