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codice articolo del costruttore | FK24X7R0J685KR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK24X7R0J685KR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X7R0J685KR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R0J685KR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24X7R0J685KR006-FT |
FK24X7R2A473K
TDK Corporation
FK24X5R0J475K
TDK Corporation
FK24X5R1E155K
TDK Corporation
FK24X7R2E222K
TDK Corporation
FK24C0G1H333J
TDK Corporation
FK24X7R0J106K
TDK Corporation
FK24X5R1E105K
TDK Corporation
FK24X7S2A334K
TDK Corporation
FK24C0G2E102J
TDK Corporation
FK24X7S2A154K
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel