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codice articolo del costruttore | FK24X7R1C105KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK24X7R1C105KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X7R1C105KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R1C105KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24X7R1C105KN006-FT |
FK24X5R0J475K
TDK Corporation
FK24X5R1E155K
TDK Corporation
FK24X7R2E222K
TDK Corporation
FK24C0G1H333J
TDK Corporation
FK24X7R0J106K
TDK Corporation
FK24X5R1E105K
TDK Corporation
FK24X7S2A334K
TDK Corporation
FK24C0G2E102J
TDK Corporation
FK24X7S2A154K
TDK Corporation
FK24C0G2E821J
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel