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codice articolo del costruttore | FK24X5R1E684KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK24X5R1E684KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X5R1E684KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X5R1E684KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24X5R1E684KN006-FT |
FK24C0G2A122J
TDK Corporation
FK24X7R2E682K
TDK Corporation
FK24X7R2A153K
TDK Corporation
FK24X7R2A473K
TDK Corporation
FK24X5R0J475K
TDK Corporation
FK24X5R1E155K
TDK Corporation
FK24X7R2E222K
TDK Corporation
FK24C0G1H333J
TDK Corporation
FK24X7R0J106K
TDK Corporation
FK24X5R1E105K
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation