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codice articolo del costruttore | FK24X7R2E103K |
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Numero di parte futuro | FT-FK24X7R2E103K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X7R2E103K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R2E103K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24X7R2E103K-FT |
FK24X5R1E475K
TDK Corporation
FK24C0G1H103JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H153JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H223JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H272JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H332JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H333JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H392JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H472JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H562JN006
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation