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codice articolo del costruttore | FK24C0G1H103JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK24C0G1H103JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24C0G1H103JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24C0G1H103JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24C0G1H103JN006-FT |
FK22X7R1E226MR006
TDK Corporation
FK22X7R1E475KN006
TDK Corporation
FK22X7R1E685KN006
TDK Corporation
FK22X7R1H155KN006
TDK Corporation
FK22X7R1H225KN006
TDK Corporation
FK22X7R1H335KN006
TDK Corporation
FK22X7R1H475KR006
TDK Corporation
FK22X7R1H685KR006
TDK Corporation
FK22X7R2A105KN006
TDK Corporation
FK22X7R2A155KN006
TDK Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation