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codice articolo del costruttore | FK24C0G1H223JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK24C0G1H223JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24C0G1H223JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24C0G1H223JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24C0G1H223JN006-FT |
FK22X7R1E685KN006
TDK Corporation
FK22X7R1H155KN006
TDK Corporation
FK22X7R1H225KN006
TDK Corporation
FK22X7R1H335KN006
TDK Corporation
FK22X7R1H475KR006
TDK Corporation
FK22X7R1H685KR006
TDK Corporation
FK22X7R2A105KN006
TDK Corporation
FK22X7R2A155KN006
TDK Corporation
FK22X7R2A225KN006
TDK Corporation
FK22X7R2A684KN006
TDK Corporation
LCMXO2-256ZE-1SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6005LV-4AC
Microchip Technology
5SGSMD6K1F40I2N
Intel
XC7S25-1CSGA225C
Xilinx Inc.
LFE2-50E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC7C7F23C8N
Intel
10AX057K1F40E1SG
Intel
EP2AGX190EF29I3
Intel
EP4CE55F29C8N
Intel
5SGSMD4H1F35C2LN
Intel