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codice articolo del costruttore | FK24C0G1H272JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK24C0G1H272JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24C0G1H272JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2700pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24C0G1H272JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24C0G1H272JN006-FT |
FK22X7R1H155KN006
TDK Corporation
FK22X7R1H225KN006
TDK Corporation
FK22X7R1H335KN006
TDK Corporation
FK22X7R1H475KR006
TDK Corporation
FK22X7R1H685KR006
TDK Corporation
FK22X7R2A105KN006
TDK Corporation
FK22X7R2A155KN006
TDK Corporation
FK22X7R2A225KN006
TDK Corporation
FK22X7R2A684KN006
TDK Corporation
FK22X7R2E154KN006
TDK Corporation
LCMXO2-7000ZE-3TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S250E-4CPG132Q
Xilinx Inc.
M1A3PE3000L-FG484M
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C5
Intel
EP4CGX50DF27C6
Intel
EP4CGX150DF27C8N
Intel
EP3C55F484I7
Intel
5SGXMABK3H40I3N
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
10AX090N2F40E2SG
Intel