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codice articolo del costruttore | FK24X7R2A473KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK24X7R2A473KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X7R2A473KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R2A473KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24X7R2A473KN006-FT |
FK24C0G2A272J
TDK Corporation
FK24C0G1H332J
TDK Corporation
FK24X5R1C335K
TDK Corporation
FK24X7R1C684K
TDK Corporation
FK24C0G2A472J
TDK Corporation
FK24X5R1E335K
TDK Corporation
FK24C0G2E272J
TDK Corporation
FK24C0G2A182J
TDK Corporation
FK24X5R1A106M
TDK Corporation
FK24X7R2A682K
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel