casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK24C0G1H332J
codice articolo del costruttore | FK24C0G1H332J |
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Numero di parte futuro | FT-FK24C0G1H332J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24C0G1H332J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24C0G1H332J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24C0G1H332J-FT |
FK22C0G2J822JN006
TDK Corporation
FK22X5R0J107MN006
TDK Corporation
FK22X5R0J686MN006
TDK Corporation
FK22X5R1A336MN006
TDK Corporation
FK22X5R1A476MN000
TDK Corporation
FK22X5R1A476MN006
TDK Corporation
FK22X5R1C336MN006
TDK Corporation
FK22X5R1E156MN006
TDK Corporation
FK22X5R1E226MN006
TDK Corporation
FK22X5R1H475KN006
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel