casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK24X5R1C335K
codice articolo del costruttore | FK24X5R1C335K |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-FK24X5R1C335K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X5R1C335K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X5R1C335K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24X5R1C335K-FT |
FK22X5R0J107MN006
TDK Corporation
FK22X5R0J686MN006
TDK Corporation
FK22X5R1A336MN006
TDK Corporation
FK22X5R1A476MN000
TDK Corporation
FK22X5R1A476MN006
TDK Corporation
FK22X5R1C336MN006
TDK Corporation
FK22X5R1E156MN006
TDK Corporation
FK22X5R1E226MN006
TDK Corporation
FK22X5R1H475KN006
TDK Corporation
FK22X5R1H685KN006
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation