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codice articolo del costruttore | FK24X7R1C684K |
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Numero di parte futuro | FT-FK24X7R1C684K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X7R1C684K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R1C684K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24X7R1C684K-FT |
FK22X5R0J686MN006
TDK Corporation
FK22X5R1A336MN006
TDK Corporation
FK22X5R1A476MN000
TDK Corporation
FK22X5R1A476MN006
TDK Corporation
FK22X5R1C336MN006
TDK Corporation
FK22X5R1E156MN006
TDK Corporation
FK22X5R1E226MN006
TDK Corporation
FK22X5R1H475KN006
TDK Corporation
FK22X5R1H685KN006
TDK Corporation
FK22X7R1C156MR006
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel