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codice articolo del costruttore | FK24X7R2A104KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK24X7R2A104KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X7R2A104KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R2A104KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24X7R2A104KN006-FT |
FK24C0G2A392J
TDK Corporation
FK24C0G1H562J
TDK Corporation
FK24X7R2E332K
TDK Corporation
FK24C0G1H822J
TDK Corporation
FK24X7R1E684K
TDK Corporation
FK24X7R2A103K
TDK Corporation
FK24X7S2A684K
TDK Corporation
FK24C0G2E182J
TDK Corporation
FK24C0G2A272J
TDK Corporation
FK24C0G1H332J
TDK Corporation
LCMXO2-7000ZE-3TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S250E-4CPG132Q
Xilinx Inc.
M1A3PE3000L-FG484M
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C5
Intel
EP4CGX50DF27C6
Intel
EP4CGX150DF27C8N
Intel
EP3C55F484I7
Intel
5SGXMABK3H40I3N
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
10AX090N2F40E2SG
Intel