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codice articolo del costruttore | FK24X7R1E684K |
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Numero di parte futuro | FT-FK24X7R1E684K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X7R1E684K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R1E684K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24X7R1E684K-FT |
FK22C0G2E333JN006
TDK Corporation
FK22C0G2E473JN006
TDK Corporation
FK22C0G2J103JN006
TDK Corporation
FK22C0G2J153JN006
TDK Corporation
FK22C0G2J223JN006
TDK Corporation
FK22C0G2J822JN006
TDK Corporation
FK22X5R0J107MN006
TDK Corporation
FK22X5R0J686MN006
TDK Corporation
FK22X5R1A336MN006
TDK Corporation
FK22X5R1A476MN000
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel