casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK24C0G1H562J
codice articolo del costruttore | FK24C0G1H562J |
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Numero di parte futuro | FT-FK24C0G1H562J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24C0G1H562J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 5600pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24C0G1H562J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24C0G1H562J-FT |
FK22C0G2A473JN006
TDK Corporation
FK22C0G2A683JN006
TDK Corporation
FK22C0G2E223JN006
TDK Corporation
FK22C0G2E333JN006
TDK Corporation
FK22C0G2E473JN006
TDK Corporation
FK22C0G2J103JN006
TDK Corporation
FK22C0G2J153JN006
TDK Corporation
FK22C0G2J223JN006
TDK Corporation
FK22C0G2J822JN006
TDK Corporation
FK22X5R0J107MN006
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation