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codice articolo del costruttore | FK22C0G2J103JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK22C0G2J103JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK22C0G2J103JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.315" (8.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22C0G2J103JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK22C0G2J103JN006-FT |
C3225C0G2A683J230AE
TDK Corporation
C3225C0G2W333J250AE
TDK Corporation
C3225C0G2J333J250AE
TDK Corporation
CGA6P3X7R1E226M250AB
TDK Corporation
C3216C0G2J392J085AE
TDK Corporation
C3216C0G2E153J160AE
TDK Corporation
C3216C0G2J682J115AE
TDK Corporation
C3216C0G2W822J115AE
TDK Corporation
C3216C0G2E103J115AE
TDK Corporation
C3216C0G2A104J160AE
TDK Corporation
LCMXO256C-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7A50T-1FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX25-N3FG484I
Xilinx Inc.
AT40K05LV-3CQI
Microchip Technology
5SGXEA7K2F35C3
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
XA7A15T-1CSG324Q
Xilinx Inc.
XC7S15-2CPGA196C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K100EQC240-1
Intel