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codice articolo del costruttore | FK22C0G2E333JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK22C0G2E333JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK22C0G2E333JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.315" (8.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22C0G2E333JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK22C0G2E333JN006-FT |
C4532C0G2J333J200KE
TDK Corporation
C3225C0G2E223J160AE
TDK Corporation
C3225C0G2A683J230AE
TDK Corporation
C3225C0G2W333J250AE
TDK Corporation
C3225C0G2J333J250AE
TDK Corporation
CGA6P3X7R1E226M250AB
TDK Corporation
C3216C0G2J392J085AE
TDK Corporation
C3216C0G2E153J160AE
TDK Corporation
C3216C0G2J682J115AE
TDK Corporation
C3216C0G2W822J115AE
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel